Thermal accumulation improvement for fabrication manufacturing of monolithic 3D integrated circuits

Y. T. Liu*, M. H. Lee, H. T. Chen, C. F. Huang, C. Y. Peng, L. S. Lee, M. J. Kao

*此作品的通信作者

研究成果: 書貢獻/報告類型會議論文篇章

2 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Thermal accumulation improvement for fabrication manufacturing of monolithic 3D integrated circuits」主題。共同形成了獨特的指紋。

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