Single-joint shear strength of micro Cu pillar solder bumps with different amounts of intermetallics

Y. J. Chen, C. K. Chung, C. R. Yang, C. R. Kao*

*此作品的通信作者

研究成果: 雜誌貢獻期刊論文同行評審

55 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Single-joint shear strength of micro Cu pillar solder bumps with different amounts of intermetallics」主題。共同形成了獨特的指紋。

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