Single-joint shear strength of micro Cu pillar solder bumps with different amounts of intermetallics
Y. J. Chen, C. K. Chung, C. R. Yang, C. R. Kao*
*此作品的通信作者
研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
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引文
斯高帕斯（Scopus）