PbTe熱電材料與Cu電極真空硬銲接合之界面特性探討

李 昂倖(Ang-Shing Li), 程 金保(Chin-Pao Cheng), 劉 君愷(Chun-Kai Liu), 戴 明吉(Ming-Ji Dai), 廖 莉菱(Li-Ling Liao)

研究成果: 雜誌貢獻文章

摘要

熱電材料能將熱能轉換成電能或是將電能轉換成熱能,亦可將廢熱回收,應用範圍相當廣泛,其中PbTe(Lead Telluride)是最常見的中溫範圍熱電材料,具有穩定的熱電特性。熱電材料實際應用時必須透過金屬電極接合成模組,由於PbTe與金屬電極之材料特性差異極大,利用真空填料硬銲可以在兩異質材料間形成中介接合層,以達到接合效果。本實驗使用AgCuTi銲片在 520°C持溫時間60分鐘,以及使用Flux/SnAgTi/AlSi銲片在320°C與580°C分別持溫時間20分鐘的條件下進行真空硬銲接合,初步經由顯微組織觀察可以獲得無明顯缺陷的界面。然而,在接合界面發現熱電材料與電極間有元素相互擴散的情形,是否對熱電性質造成影響需進一步驗證。
原文Chinese
頁(從 - 到)44-49
頁數6
期刊真空科技
25
發行號3
DOIs
出版狀態已發佈 - 2012

Keywords

  • PbTe熱電材料
  • 真空硬銲
  • AgCuTi銲片
  • SnAgTi銲片
  • AlSi銲片

引用此

李昂倖(Ang-Shing L, 程金保(Chin-Pao C, 劉君愷(Chun-Kai L, 戴明吉(Ming-Ji D, & 廖莉菱(Li-Ling L (2012). PbTe熱電材料與Cu電極真空硬銲接合之界面特性探討. 真空科技, 25(3), 44-49. https://doi.org/10.29808/JVSROC.201209.0009