PbTe熱電材料與Cu電極真空硬銲接合之界面特性探討

熱電材料能將熱能轉換成電能或是將電能轉換成熱能，亦可將廢熱回收，應用範圍相當廣泛，其中PbTe（Lead Telluride）是最常見的中溫範圍熱電材料，具有穩定的熱電特性。熱電材料實際應用時必須透過金屬電極接合成模組，由於PbTe與金屬電極之材料特性差異極大，利用真空填料硬銲可以在兩異質材料間形成中介接合層，以達到接合效果。本實驗使用AgCuTi銲片在 520°C持溫時間60分鐘，以及使用Flux/SnAgTi/AlSi銲片在320°C與580°C分別持溫時間20分鐘的條件下進行真空硬銲接合，初步經由顯微組織觀察可以獲得無明顯缺陷的界面。然而，在接合界面發現熱電材料與電極間有元素相互擴散的情形，是否對熱電性質造成影響需進一步驗證。