Package-strain-enhanced device and circuit performance

S. Maikap, M. H. Liao, F. Yuan, M. H. Lee, C. F. Huang, S. T. Chang, C. W. Liu*

*此作品的通信作者

研究成果: 雜誌貢獻會議論文同行評審

21 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Package-strain-enhanced device and circuit performance」主題。共同形成了獨特的指紋。

Engineering

INIS