New electrically conducting materials based on the dmit ligand

A. E. Pullen*, K. A. Abboud, J. R. Reynolds, J. Piotraschke, S. Zeltner, R. M. Olk, E. Hoyer, H. L. Liu, D. B. Tanner

*此作品的通信作者

研究成果: 雜誌貢獻期刊論文同行評審

17 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「New electrically conducting materials based on the dmit ligand」主題。共同形成了獨特的指紋。

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