Identifying professional competencies of the flip-chip packaging engineer in Taiwan
- Y. H. Guu*
- , Kuen Yi Lin
- , Lung Sheng Lee
*此作品的通信作者
研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
2
引文
斯高帕斯（Scopus）