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Design of a 5.3-GHz 31.3-dBm Fully Integrated CMOS Power Amplifier Using Folded Splitting and Combining Architecture

研究成果: 雜誌貢獻期刊論文同行評審

5   !!Link opens in a new tab 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Design of a 5.3-GHz 31.3-dBm Fully Integrated CMOS Power Amplifier Using Folded Splitting and Combining Architecture」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式

INIS

Engineering