A simple imide compound as a curing agent for epoxy resin. I. Synthesis and properties
Wan Lung Wu, Kung Chung Hsu*, Wu Hsun Cheng
*此作品的通信作者
研究成果: 雜誌貢獻 › 期刊論文 › 同行評審
14
引文
斯高帕斯（Scopus）