3D Scalable, Wake-up Free, and Highly Reliable FRAM Technology with Stress-Engineered HfZrOx
Y. D. Lin, Y. T. Tang, S. S. Sheu, T. H. Hou, W. C. Lo, M. H. Lee, M. F. Chang, Y. C. King, C. J. Lin, H. Y. Lee, P. C. Yeh, H. Y. Yang, P. S. Yeh, C. Y. Wang, J. W. Su, S. H. Li
研究成果: 書貢獻/報告類型 › 會議論文篇章
19
引文
斯高帕斯（Scopus）