摘要
將P型穿隧式場效電晶體(TFETs)分別製作於(100)(110)方向矽基板之上並量測與研究其電性,利用High-k介電材質與金屬閘極作為閘極堆疊,閘極後形成(Gate-last)製程以避免介電層結晶。比較(100)(110)兩種方向矽基板對p型TFETs之影響,相較於(100)在(110)p-型TFET上有較高I(下標 ON),(110)方向上的有效質量(Effective Mass)及接面輪廓(Junction Profile),都是可能可以解釋的原因。
原文 | 繁體中文 |
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頁(從 - 到) | 14-19 |
頁數 | 6 |
期刊 | 國家奈米元件實驗室奈米通訊 |
卷 | 18 |
發行號 | 2 |
DOIs | |
出版狀態 | 已發佈 - 2011 |
Keywords
- 方向
- 穿隧
- 次臨界擺幅
- Orientation
- Tunneling
- Subthreshold Swing