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超快雷射低溫製程應用於寬能隙半導體材料之結構技術開發
張, 天立
(PI)
機電工程學系
研究計畫
:
政府部門
›
科技部計畫
概覽
專案詳細資料
說明
本計畫對於社會發展而言,可突破傳統寬能隙半導體材料之結構技術,達到國內晶圓產品研發於功率元件新主流製作技術之目標。本案對經濟發展而言,會相當符合未來電動車、新能源和5G工業產品之市場需求。本案對於學術而言,以超快雷射低溫製程應用於寬能隙半導體材料之結構技術研發屬創新,將有助於提升學術研究能力。
狀態
進行中
有效的開始/結束日期
2022/06/01
→
2023/05/31
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