物聯網晶片之靜電放電防護技術開發(I)

靜電放電一直是影響晶片產品良率、製造成本、產品質量、產品可靠度的重要問題。經過數十年來的大量努力，國內外產學界在靜電放電防護設計領域提出了很多的解决方案；當然，近幾年推出的物聯網晶片也須搭配靜電放電防護電路。然而，隨著積體電路製程的演進，晶片的靜電放電耐受度將會越來越低；另一方面，使用者對於產品性能和可靠度的要求反而越來越高。因此，必須開發創新之靜電放電防護技術，以增加積體電路對靜電放電的承受能力。 在一些物聯網終端裝置中，使用者會持續近距離甚至貼身使用，因而產生靜電轟擊問題。如果沒有適當的保護，這些裝置有可能被靜電放電損壞，與它們連接的設備也會失效，進而威脅整個系統的可靠性。物聯網終端裝置所使用的晶片，包含微控制器、感測器、電源管理、內嵌式記憶體、無線通訊等區塊，由於各個區塊具有獨特的信號條件，因此，本計畫將針對物聯網晶片需要提升靜電放電耐受能力之處，提出各式的靜電放電解決方案。