跳至主導覽 跳至搜尋 跳過主要內容

新型濕式垂直蝕刻技術開發應用於半導體材料

研究計畫: 政府部門科技部計畫

專案詳細資料

狀態已完成
有效的開始/結束日期2013/08/012015/07/31

Keywords

  • 觸媒蝕刻技術
  • 半導體製程
  • 高深寬比結構
  • 光觸媒材料
  • 蝕刻速率