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應用雷射複合製程於可撓性熱元件及模組技術開發
張, 天立
(PI)
機電工程學系
研究計畫
:
政府部門
›
科技部計畫
概覽
專案詳細資料
說明
本計畫進行應用雷射複合製程於可撓性熱元件及模組技術開發,該熱元件及模組設計與製作的實現,將可應用於醫療、能源和環境的檢測,達行動智慧檢測產業研發之目的。本研究於社會發展而言,可使人員能在開發可撓性感測產品掌握檢驗目標。本研究對經濟發展而言,是符合在穿戴式熱檢測之產品的產業市場需求。本研究對於學術而言,利用雷射輔複合製程於可撓性熱元件及模組技術之研發,為溫控檢測研究的重要課題。
狀態
已完成
有效的開始/結束日期
2020/06/01
→
2021/08/31
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