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查看斯高帕斯 (Scopus) 概要
陳 順同
教授兼系主任
機電工程學系
電話
(02)7749-3510
電子郵件
chenst
ntnu.edu
tw
h-index
h10-index
h5-index
541
引文
12
h-指數
按照存儲在普爾（Pure）的出版物數量及斯高帕斯（Scopus）引文計算。
144
引文
7
h-指數
按照存儲在普爾（Pure）的出版物數量及斯高帕斯（Scopus）引文計算。
56
引文
5
h-指數
按照存儲在普爾（Pure）的出版物數量及斯高帕斯（Scopus）引文計算。
2005
2022
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(6)
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指紋
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排序方式
重量
按字母排序
Engineering & Materials Science
Diamonds
92%
Wire
67%
Machining
54%
Electric discharge machining
54%
Fabrication
47%
Grinding wheels
37%
Wheels
36%
Erosion
31%
Waxes
31%
Electroforming
26%
Boron
24%
Microstructure
23%
Electric sparks
23%
Substrates
22%
Nickel
20%
Machine tools
20%
Honing
19%
Aspect ratio
17%
Drilling
17%
Electrodes
17%
Micromachining
16%
Surface roughness
16%
Cubic boron nitride
13%
Composite materials
13%
Quartz
12%
Molds
11%
Glass
11%
Metals
11%
Diamond films
9%
Capacitance
9%
Biochips
9%
Optical glass
9%
Steel
8%
Wear of materials
7%
Milling (machining)
7%
Microcavities
7%
Networks (circuits)
7%
Assembly machines
7%
Costs
7%
Melting point
7%
Short circuit currents
7%
Composite films
6%
Microelectrodes
6%
Hot Temperature
6%
Silver
6%
Chemical mechanical polishing
6%
Glass ceramics
6%
Machining centers
6%
Testing
6%
Nanowires
6%
Chemical Compounds
Machining
100%
Diamond
82%
Polycrystalline Solid
19%
Surface Roughness
17%
Tension
16%
Force
16%
Microstructure
14%
Electric Discharge
14%
Electroforming
13%
Composite Material
12%
Grinding Wheel
11%
High Frequency Spark
10%
Behavior as Electrode
10%
Electromagnet
9%
Electromagnetic Force
9%
Wax
9%
Surface
8%
Punching
8%
Aluminium Alloy
7%
Optical Glass
7%
Eddy Current
7%
Liquid Film
7%
Shaft
6%
Micromachining
6%
Probe
6%
Turbine
6%
Metal Matrix Composites
6%
Boron Nitride
5%
Lubrication
5%
Microelectronics
5%
Bubble
5%
Mathematics
Grinding
49%
Machining
42%
Strombus or kite or diamond
35%
Fabrication
23%
Wheel
23%
Electrode
14%
Vibration
14%
Erosion
12%
Substrate
12%
Glass
11%
Steel
11%
Micromachining
10%
Nickel
9%
Experimental Results
9%
High Speed
8%
Resistance
8%
Nitrides
8%
Metal Matrix Composites
8%
Nanowires
8%
Silver
8%
Microstructure
8%
Composite
8%
Melting
8%
Testing
8%
Aspect Ratio
7%
High Throughput
6%
Metals
6%
Sensing
6%
Capacitor
6%
Surface Roughness
6%
Coaxial
6%
Adhesives
6%
Arc length
6%
High Efficiency
5%
Injection
5%
Horizontal
5%
