Abstract
將P型穿隧式場效電晶體(TFETs)分別製作於(100)(110)方向矽基板之上並量測與研究其電性,利用High-k介電材質與金屬閘極作為閘極堆疊,閘極後形成(Gate-last)製程以避免介電層結晶。比較(100)(110)兩種方向矽基板對p型TFETs之影響,相較於(100)在(110)p-型TFET上有較高I(下標 ON),(110)方向上的有效質量(Effective Mass)及接面輪廓(Junction Profile),都是可能可以解釋的原因。
Original language | Chinese (Traditional) |
---|---|
Pages (from-to) | 14-19 |
Number of pages | 6 |
Journal | 國家奈米元件實驗室奈米通訊 |
Volume | 18 |
Issue number | 2 |
DOIs | |
Publication status | Published - 2011 |